高热导率银粉导电胶在LED照明中的应用及前景

• 作者: 李志红 欧阳玲玉 钟建华 魏小伟
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 高热导率 银粉导电胶 LED
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 56-59
• 分类号: TQ433.4+37|TQ437.6
• 字数: 2660字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2010.06.015

摘要

高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度LED封装用而研发的新型产品.介绍了高热导率银粉导电胶在LED照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高其导热性的途径,并对导热银粉导电胶的发展前景进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟建华	江西理工大学材料与化学工程学院	56	348	11.0	17.0
2	魏小伟	江西理工大学材料与化学工程学院	3	15	3.0	3.0
3	李志红	江西理工大学材料与化学工程学院	2	11	2.0	2.0
4	欧阳玲玉	江西理工大学材料与化学工程学院	7	116	6.0	7.0