厚膜集成电路DC/DC电源热模拟及优化设计

• 作者: 何小琦 陈镜波 鲍恒伟
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: DC/DC电源模块 热可靠性 有限元法 热设计
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 所属期刊栏目: 集成电路没计与开发
• 页码范围: 603-606
• 分类号: TN402|TN452
• 字数: 2215字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.06.021

摘要

针对厚膜DC/DC电源的散热问题,基于实测结果,利用有限元法建立了其三维有限元模型,并模拟出实际工作条件下的温度场分布.分析了电源模块中发热元件的温升及相互的热耦合情况,研究了外壳与基板材料的选择对功率器件温度的影响.分析结果表明,选用导热系数大的外壳和基板材料都有利于降低芯片温度,基板的最佳厚度介于0.6～1.0 mm之间.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲍恒伟		1	7	1.0	1.0