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Nb2O5对氧化铝陶瓷显微结构及性能的影响
Nb2O5对氧化铝陶瓷显微结构及性能的影响
作者:
刘晗
周晓华
张树人
李波
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
氧化铝陶瓷
抗弯强度
显微结构
Nb2O5
摘要:
研究了SiO2-MgO-CaO-BaO-TiO2-WO3烧结助剂作用下Nb2O5对氧化铝陶瓷性能和显微结构的影响(烧结温度1 350 ℃),并用扫描电子显微镜观察了不同Nb2O5含量的氧化铝陶瓷的显微结构.结果发现:未加入Nb2O5时氧化铝的抗弯强度为365 MPa,加入质量分数为0.4%或0.6%的Nb2O5后氧化铝陶瓷中晶粒出现异向生长,抗弯强度明显提高,超过400 MPa.
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文献信息
篇名
Nb2O5对氧化铝陶瓷显微结构及性能的影响
来源期刊
电子元件与材料
学科
物理学
关键词
氧化铝陶瓷
抗弯强度
显微结构
Nb2O5
年,卷(期)
2010,(5)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
22-24
页数
分类号
O484
字数
2212字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2010.05.007
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
张树人
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
187
1176
16.0
24.0
2
周晓华
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
70
468
11.0
17.0
3
李波
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
69
486
12.0
17.0
4
刘晗
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
2
11
1.0
2.0
传播情况
被引次数趋势
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参考文献(2)
二级参考文献(0)
2010(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2012(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
氧化铝陶瓷
抗弯强度
显微结构
Nb2O5
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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