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有机硅胶粘剂的市场与应用前景
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摘要：
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有机硅胶粘剂的发展与应用
有机硅
胶粘剂
发展
应用
200级有机硅少胶带用胶粘剂的制备及其应用
有机硅
胶粘剂
应用
少胶带
耐高温、低失重有机硅胶粘剂的研究
胶粘剂
有机硅
耐热
R/Si比
云母板
有机硅胶粘剂的发展与应用
有机硅
胶粘剂
发展
应用
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期刊影响力
新材料产业
主办单位：
北京新材料发展中心
出版周期：
双月刊
ISSN：
1008-892X
CN：
11-4396/TU
开本：
大16开
出版地：
北京市海淀区学院路30号方兴大厦5层
邮发代号：
2-623
创刊时间：
1999
语种：
chi
出版文献量（篇）
4865
总下载数（次）
7
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