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摘要:
基于Cortex-M3内核的STM32F103系列芯片是新型的32位嵌入式微处理器,它是不需操作系统的ARM,其性能远高于51系列单片机,但开发过程与51系列单片机一样简便,因而在很多应用场合可替代51系列单片机.本文从STM32F103系列芯片性能特点和片上资源入手,重点介绍其开发工具以及开发流程.并以温度测量为例,具体说明了基于Keil ?Vision4软件的工程建立、源程序编辑、编译,基于J-Link仿真器的程序下载,程序在线调试,片上运行等过程,最终测量的温度转换为数字量,通过串口发送至PC机显示.
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内容分析
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文献信息
篇名 新一代嵌入式微处理器STM32F103开发与应用
来源期刊 微计算机应用 学科 工学
关键词 STM32F103芯片 嵌入式微处理器 温度测量
年,卷(期) 2010,(12) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 59-63
页数 分类号 TP3
字数 3106字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.2095-347X.2010.12.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 孙书鹰 军械工程学院光学与电子工程系 39 235 7.0 14.0
2 陈志佳 军械工程学院光学与电子工程系 13 37 4.0 4.0
3 寇超 军械工程学院光学与电子工程系 7 7 2.0 2.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (1)
参考文献  (1)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2007(1)
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  • 二级参考文献(0)
2010(0)
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  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
STM32F103芯片
嵌入式微处理器
温度测量
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
网络新媒体技术
双月刊
2095-347X
10-1055/TP
大16开
北京海淀区北四环西路21号
2-304
1980
chi
出版文献量(篇)
3082
总下载数(次)
5
总被引数(次)
15965
论文1v1指导