IT-SOFC硼酸盐玻璃体系封接材料的制备与性能研究

• 作者: 余婷 吴也凡 石纪军 程亮 罗凌虹
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 微晶玻璃 封接材料 硼酸盐玻璃
• 年，卷（期）: 2010,（z2）
• 页码范围: 283-287
• 分类号: TQ171
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z2.079

摘要

基于B2O3-CaO-BaO-Al2O3-SiO2-La2O3体系制备了BCAS微晶玻璃封接材料,利用X射线衍射定性分析、差热分析、热膨胀仪分析等手段对其进行了表征.热膨胀系数(TEC)为10.41×10-6K-1,与电解质YSZ的热膨胀系数(10.2～10.8)×10-6K-1相接近.玻璃转变温度T8值为638℃,在768～852℃之间有一个强的放热峰.700℃时其主晶相为BaAl2 Si2 O8,800℃时以钡长石为析出的主晶相,900℃时析出单一的BaAl2Si2O8相及少量的BaSiO3相.封接材料的电阻随温度升高而减小,在650～800℃之间,阻抗值均在104～105Ω·cm2范围内,离子跃迁活化能为101.38 kJ/mol.其高温浸润性研究表明BCAS1微品玻璃封接材料可用于IT-SOFC对电解质YSZ的封接.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石纪军		84	247	9.0	11.0
2	吴也凡		84	209	8.0	9.0
3	罗凌虹		99	297	9.0	11.0
4	程亮		90	296	9.0	12.0
5	余婷		7	13	2.0	3.0