Sn-Cu合金电沉积制备工艺及结构研究

• 作者: 冯立明 魏雪
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 电沉积 Sn-Cu合金 锂电池
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 29-32
• 分类号: TG174.44
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2010.09.007

摘要

利用电沉积法在铜箔上制备了锂电池负极材料Sn-Cu合金,研究了镀液组成对镀层铜含量的影响规律;采用X射线衍射分析,研究了不同组成Sn-Cu合金镀层热处理前后的结构.结果表明:镀液中焦磷酸铜与焦磷酸钾浓度对镀层中铜含量影响显著,改变二者组成,铜含量可由20.18%(质量分数,下同)提高到58.05%;铜含量为20.18%,31.01%和58.05%的Sn-Cu合金镀层,镀态结构相同,均为Cu,Sn和η-Cu6Sn5;经过300℃以上热处理1h,Sn-Cu合金镀层发生相变,相对于镀态,析出电子化合物中铜含量增加;温度升高对铜含量为20.18%和58.05%的镀层结构影响较小,而对铜含量为31.01%的合金镀层,其组织结构向着铜含量降低的物相结构转变.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯立明	山东建筑大学材料科学与工程学院	66	341	10.0	14.0
2	魏雪	山东建筑大学材料科学与工程学院	4	15	2.0	3.0