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今年中国半导体市场预估达800亿美元
今年中国半导体市场预估达800亿美元
作者:
杨志先
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
半导体市场
中国
半导体产业
市场规模
晶圆代工
IC设计
研究所
产值
摘要:
据有关媒体报道,拓璞产业研究所在近日的报告中预估,今年全球半导体产业产值2721亿美元,年增23.5%;2010年中国半导体市场规模预估800亿美元,年增率约17%;台湾半导体产值新台币1.58兆元,年增24.8%;台湾晶圆代工、IC设计、封测产业仍具全球优势。
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构成智能城市的半导体
物联网
半导体
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篇名
今年中国半导体市场预估达800亿美元
来源期刊
功能材料信息
学科
经济
关键词
半导体市场
中国
半导体产业
市场规模
晶圆代工
IC设计
研究所
产值
年,卷(期)
2010,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
40-41
页数
2页
分类号
F407.635
字数
语种
DOI
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姓名
单位
发文数
被引次数
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G指数
1
杨志先
21
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半导体市场
中国
半导体产业
市场规模
晶圆代工
IC设计
研究所
产值
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
功能材料信息
主办单位:
中国仪器仪表学会仪表材料分会重庆仪表材料研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
32开
出版地:
重庆市北碚区蔡家岗镇嘉德大道8号
邮发代号:
创刊时间:
2004
语种:
chi
出版文献量(篇)
7130
总下载数(次)
19
总被引数(次)
2166
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