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摘要:
据有关媒体报道,拓璞产业研究所在近日的报告中预估,今年全球半导体产业产值2721亿美元,年增23.5%;2010年中国半导体市场规模预估800亿美元,年增率约17%;台湾半导体产值新台币1.58兆元,年增24.8%;台湾晶圆代工、IC设计、封测产业仍具全球优势。
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内容分析
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文献信息
篇名 今年中国半导体市场预估达800亿美元
来源期刊 功能材料信息 学科 经济
关键词 半导体市场 中国 半导体产业 市场规模 晶圆代工 IC设计 研究所 产值
年,卷(期) 2010,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 40-41
页数 2页 分类号 F407.635
字数 语种
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨志先 21 0 0.0 0.0
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2010(0)
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研究主题发展历程
节点文献
半导体市场
中国
半导体产业
市场规模
晶圆代工
IC设计
研究所
产值
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
功能材料信息
双月刊
32开
重庆市北碚区蔡家岗镇嘉德大道8号
2004
chi
出版文献量(篇)
7130
总下载数(次)
19
总被引数(次)
2166
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