用FIFO实现超声测厚系统A/D与ARM接口设计

• 作者: 林国庆 王泽勇 王黎 高晓蓉
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: FIFO A/D ARM 接口电路
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 所属期刊栏目: 嵌入式技术
• 页码范围: 35-37
• 分类号: TP368.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2010.08.010

摘要

在基于ARM的超声波测厚系统中,ARM处理器的数据接收能力往往与A/D芯片的工作速率不匹配,为避免有效数据丢失,提高系统工作效率,用FIFO作为高速A/D与ARM处理器之间的中转接口会得到很好的效果.这里以FIFO存储器CY7C4261作为中转器件实现了A/D芯片AD9283与ARM处理器$3C2410的接口设计,并叙述了数据从A/D芯片到ARM的整个数据采集过程.该接口电路用FIFO实现了超声测厚系统中A/D与ARM之间的无缝连接,提高了系统测厚精度.它的电路简单,调试方便.具有较高的应用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王黎	西南交通大学物理科学与技术学院	155	1580	20.0	31.0
2	高晓蓉	西南交通大学物理科学与技术学院	220	1956	23.0	34.0
3	王泽勇	西南交通大学物理科学与技术学院	141	1489	20.0	32.0
4	林国庆	西南交通大学物理科学与技术学院	3	16	2.0	3.0