茂太代理德制切割成型机

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 成型机 代理商 切割 ELECTRONICS PCB电路板 COVER 无接触式 总经理
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 41
• 页数: 1页
• 分类号: TP319.9

摘要

雷射机台综合代理商茂太科技总经理蔡丰文表示，德国LPKF Laser＆Electronics AG推出新型UVLaser全自动上下板切割成型机MicroLine6000系列和手动型MicroLine1000E，用于无应力切割薄型、软硬性的已安装或未安装的电路板及Cover layer，零部件可安装更紧靠、甚至在于切割沟道边缘的地方，系使用无接触式UVLaser技术将PCB电路板从基板上分离。