某机载计算机MLCC失效原因分析与预防技术研究

• 作者: 庞菁 林坚 王佳 王勃
• 来源期刊: 航空计算技术
• 关键词: 多层陶瓷电容 电压击穿 电流击穿 失效分析 工艺
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 计算机应用
• 页码范围: 117-121
• 页数: 5页
• 分类号: TP306
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-654X.2010.02.033

摘要

多层陶瓷电容(MLCC)是目前广泛使用的无源器件之一,其失效将会严重影响到机载计算机产品的可靠性,从内在因素、环境因素、电应力情况分析讨论了影响MLCC可靠性、造成MLCC失效的各种原因,提出了应对的预防措施,并在机载计算机产品上进行了相应的实践应用,从而剔除不良品,预防使用中MLCC的失效,提高产品可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	庞菁		3	3	1.0	1.0
2	王勃		8	12	1.0	3.0
3	林坚		2	4	1.0	2.0