基于金基钎料的毫米波T/R组件连接技术研究

• 作者: 严伟 刘刚 李孝轩 许立讲
• 来源期刊: 现代雷达
• 学科: 工学
• 关键词: 金锡 金锗 毫米波 T/R组件 连接
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 60-62,66
• 分类号: TM93
• 字数: 1685字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-7859.2010.12.013

摘要

介绍了对金锡(Au-Sn)及金锗(Au-Ge)二元合金相图、Au-Sn及Au-Ge钎料的综合性能,讨论了Au-Sn及Au-Ge钎料在芯片封装领域的应用.基于金基钎料(Au-Sn、Au-Ge)采用BTU烧结炉研究了毫米波T/R组件连接技术,研究了芯片共晶焊接技术和组件气密封装技术.试验结果表明,共晶焊接试验芯片通过X-ray检测焊透率高于95%,焊接接头剪切强度满足国军标要求;组件气密封装试验组件气密性达到10-10Pa·m3/s,毫米波T/R组件电性能测试满足设计要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘刚		29	182	8.0	12.0
2	严伟		31	397	9.0	19.0
3	许立讲		4	11	2.0	3.0
4	李孝轩		16	127	7.0	11.0