介孔羟基磷灰石的硬/软模板合成及自组装

• 作者: 夏志国 廖立兵 马天媛
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 羟基磷灰石 介孔材料 硬模板 软模板 自组装合成
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 852-857
• 分类号: TQ424
• 字数: 3045字
• 语种: 中文

摘要

本文探讨了采用硬、软模板以及单分散HAP纳米晶组装制备介孔HAP的工艺、方法及材料的表征与分析方法;展望了通过优化合成工艺,制备孔径在数纳米至数十纳米范围可调,孔径分布窄、周期性好的三维孔道HAP介孔材料的最佳策略及其潜在的应用.