环氧树脂/碳化硅晶须导热复合材料的制备研究

• 作者: 孟琨
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 碳化硅晶须 导热性 复合材料
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 研究报告及专论
• 页码范围: 42-46
• 页数: 5页
• 分类号: TQ327
• 字数: 3251字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2010.02.011

摘要

用共混复合-浇注成型法制备环氧树脂/碳化硅晶须(EP/SiCw)导热复合材料,研究了导热填料种类、形状、用量和表面处理对复合材料的导热性能、力学性能和热性能的影响.结果表明,SiCw较SiCp更易改善材料的导热性能,热导率随SiCw用量的增加而增大,当SiCw体积分数为42.1%时,复合材料热导率为0.9611 W/(m·K);力学性能随SiCw用量的增加先增加后降低.表面处理有利于提高复合材料的导热性能和力学性能.SiCw的加入使环氧树脂的耐热性提高、Tg降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟琨		1	14	1.0	1.0