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摘要:
LED芯片结温的高低直接影响其出光效率、工作寿命和可靠性.在分析系统各个环节热阻的基础上,详细评述了高功率LED产品从芯片到系统级的热管理研究新动向,包括:自然对流冷却,采用压电风扇、电离方法所进行的强迫空气对流冷却,采用水、液态金属作为冷却工质的液冷方法,采用热管实现的相变冷却,采用热电片进行的固态冷却方案以及利用热电片对余热进行回收利用的热管热回收方案和液体金属冷却方法.并在上述基础上提出了发展更高功率密度LED热管理方法的关键科学问题.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 高功率LED热管理方法研究最新进展
来源期刊 半导体光电 学科 工学
关键词 高功率密度LED 热管理 自然对流 压电风扇 离子风 水冷 液态金属 热管 热电片 余热回收
年,卷(期) 2010,(1) 所属期刊栏目 动态综述
研究方向 页码范围 8-15
页数 8页 分类号 TN312.8
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘静 中国科学院理化技术研究所低温工程学重点实验室 279 2786 26.0 43.0
2 马璐 中国科学院理化技术研究所低温工程学重点实验室 7 37 3.0 6.0
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研究主题发展历程
节点文献
高功率密度LED
热管理
自然对流
压电风扇
离子风
水冷
液态金属
热管
热电片
余热回收
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体光电
双月刊
1001-5868
50-1092/TN
大16开
重庆市南坪花园路14号44所内
1976
chi
出版文献量(篇)
4307
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22
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