基于正交试验的分离母板互联结构振动可靠性设计

• 作者: 吴兆华 周德俭 陈田海
• 来源期刊: 制造业自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 分离母板互联结构 可靠性 正交试验
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 150-151,155
• 分类号: TN406
• 字数: 1750字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0134.2010.10.48

摘要

利用有限元分析软件ANSYS建立了分离母板互联结构的有限元模型.选取分离母板的长度、厚度及紧固螺钉到母板边端的距离3个参数作为关键因素,安排正交试验.进行了随机振动环境下的可靠性分析,基于试验结果进行了极差分析和方差分析.结果表明:板厚H和板长L对分离母板互联结构的振动可靠性影响较大.螺钉到母板边端的距离M影响较小.获得振动可靠性设计的较优方案组合为H1L1M1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周德俭	桂林电子科技大学机电工程学院	103	567	13.0	18.0
3	吴兆华	桂林电子科技大学机电工程学院	70	475	12.0	17.0
6	陈田海	桂林电子科技大学机电工程学院	3	13	2.0	3.0