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摘要:
笔者多年来一直对ENIG做为焊接表面处理感觉不安,概言之ENIG焊锡性虽很好但焊点强度却不佳。然而需要通过5~6次强热最后才派上焊接用场的表面处理(例如CPU载板)还非得ENIG不可!于是有了ENIG与电镀镍金于无钱回焊中的同台演出。
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 看图说故事(续)
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 ENIG 故事 图说 表面处理 焊点强度 CPU 电镀镍 焊接
年,卷(期) 2010,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 53-60
页数 8页 分类号 TN405
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研究主题发展历程
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ENIG
故事
图说
表面处理
焊点强度
CPU
电镀镍
焊接
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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