提高电子部件可靠性的清洗和封装工艺

• 作者: 殷胜昔
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 环境因素 可靠性 工艺方法 空空导弹
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 74-77
• 页数: 4页
• 分类号: TG494
• 字数: 3640字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2010.02.020

摘要

阐述了影响电子部件可靠性的环境因素及作用机理,从使用材料和工艺方面进行了分析比较.选择合适的材料,采用合理的工艺方法,是提高电子部件可靠性的有效技术途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	殷胜昔		10	43	4.0	6.0