T型角接头焊接热源模型研究

• 作者: 米彩盈 肖冯
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 热源模型 焊接温度场 生死单元 T型角接头 焊接熔池
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 41-45
• 分类号: TG402
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2010.06.011

摘要

基于有限元软件ANSYS建立了T型角接头的三维热分析模型,阐述高斯热源模型、双椭球热源模型、均匀热源模型以及两种组合热源模型的分布函数形式,并应用各热源模型结合生死单元技术对T型接头焊接过程进行数值模拟,得到不同热源模型下的焊接动态温度场.通过对数值模拟结果的分析对比表明:高斯热源及高斯-双椭球组合热源模型的模拟熔池尺寸大小有限,使得焊缝不能达到完全熔化;双椭球热源、均匀热源模型及高斯-均匀组合热源模型能较真实地模拟焊缝熔合区的形状及温度场分布,其中应用均匀热源模型可达到更为满意的结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	米彩盈	西南交通大学机械工程学院	68	574	12.0	21.0
2	肖冯	西南交通大学机械工程学院	3	64	2.0	3.0