去除存储器硬盘基片CMP后表面污染物的新方法

• 作者: 李薇薇
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 硬盘 聚醚类活性剂 CMP 污染物 清洗
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 82-84
• 分类号: TQ423.9
• 字数: 2113字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2010.03.023

摘要

提出了硬盘在化学机械全局平整化加工(CMP)过程中污染物颗粒吸附在表面的机理,通过分析清洗中的润湿作用、分散作用、渗透作用和螯合作用,确定了清洗剂的主要成分,分析了聚醚类活性剂的特点,确定了清洗剂中各成分的最佳配比.采用该方法能够有效去除硬盘CMP后表面的污染物,达到硬盘加工的工艺要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李薇薇		27	172	8.0	10.0