异氰酸酯制备无醛胶合板的研究——热压工艺参数的优化

• 作者: 于文吉 祝荣先
• 来源期刊: 东北林业大学学报
• 关键词: 无醛胶合板 异氰酸酯 热压工艺参数 胶合强度
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 58-60,84
• 分类号: TS653
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-5382.2010.10.018

摘要

选择热压温度、热压时间、热压压力、板坯含水率、施胶量5个工艺参数,系统研究了在用异氰酸酯生产无醛胶合板时热压工艺条件对胶接性能的影响.结果表明:热压温度、热压时间、热压压力对胶合板胶接性能的影响比较显著:当热压温度控制在110～120℃之间、热压时间为1.0～1.2 min/mm、热压压力为0.8～1.2 MPa、施胶量为20g/m2左右、板坯含水率为8%～23%时,可以制得胶合强度符合国家Ⅰ类胶合板标准的无醛胶合板.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于文吉	中国林业科学研究院木材工业研究所	55	1025	18.0	31.0
2	祝荣先	中国林业科学研究院木材工业研究所	7	35	3.0	5.0