磁控溅射中溅射电流对Ti薄膜膜基结合性能的影响

• 作者: 吴卫 张尧成 李丽
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: Ti膜 磁控溅射 溅射电流 附着强度
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 92-94
• 分类号: TG174.444
• 字数: 1624字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2010.05.026

摘要

研究在磁控溅射工艺中工作压强和溅射时间恒定的情况下,溅射电流的变化对钛膜与基底Gd结合能力的影响.通过拉伸法测量薄膜与基体间的附着强度,利用扫描电镜观察Ti膜表面形貌.结果表明:溅射电流达到3 A时,Ti膜表面平整,与基体的结合力最强.由此说明,溅射电流的变化对钛膜与基底Gd结合能力的影响较大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴卫	西华大学材料科学与工程学院	42	300	11.0	15.0
2	李丽	齐齐哈尔职业学院机电系	61	333	7.0	17.0
3	张尧成	上海交通大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0