退火处理对电铸镍药型罩组织与性能的影响

• 作者: 李春华 李珍 王雷 田文怀 贾成厂
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电铸 镍药型罩 再结晶 残余应力
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 2049-2053,2056
• 分类号: TJ665
• 字数: 2859字
• 语种: 中文

摘要

通过对退火处理前后的电铸镍药型罩进行硬度测定、组织观察、晶体织构分析、残余应力测定,探讨退火热处理对电铸镍药型罩组织和性能的影响规律.研究结果表明,热处理后镍药型罩的硬度随着退火温度的升高而降低,高温退火时硬度急剧下降.在450℃以下退火热处理时,电铸镍药型罩的晶粒大小基本保持不变,超过550℃时发生再结晶,晶粒明显长大.随着退火温度的提高,晶粒的晶体取向发生改变.利用电子背散射衍射技术(EBSD)进行的分析结果表明,原始的镍药型罩在电沉积生长方向存在〈100〉丝织构,再结晶发生后丝织构消失.电铸镍药型罩内存在的残余应力为压应力,经退火处理后转变为拉应力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾成厂	北京科技大学材料科学与工程学院	227	1841	21.0	26.0
2	田文怀	北京科技大学材料科学与工程学院	83	473	11.0	17.0
3	王雷	北京科技大学材料科学与工程学院	20	76	5.0	7.0
4	李春华	北京科技大学材料科学与工程学院	8	29	4.0	5.0
5	李珍	北京科技大学材料科学与工程学院	4	14	3.0	3.0