原位法制备通孔AAO模板的原理和工艺

• 作者: 何凤英 秦刚 郭光华
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 通孔AAO模板 阶梯降压法 反向电压法 原位
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 889-893
• 分类号: TN304|TN305
• 字数: 2523字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.09.009

摘要

AAO模板是制备纳米材料常用的模板,然而由于阻挡层的存在,制约了其在很多方面的应用.介绍了在不剥离基体的前提下,采用阶梯降压法和反向电压法在原位除去阻挡层,制备通孔的模板.利用场发射扫描电镜对其形貌进行了表征,分析了这两种方法在原位去除阻挡层的原理,讨论了其工艺条件对制备通孔模板的影响,并对其结果进行了比较.结果表明:阶梯降压法能有效减薄阻挡层厚度,通过后续磷酸浸泡能达到在原位除去阻挡层的目的,但是底部孔道出现分叉现象;而反向降压法能在原位有效除去阻挡层,且不破坏模板.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭光华	中南大学物理科学与技术学院	35	113	6.0	9.0
2	何凤英	中南大学物理科学与技术学院	4	13	2.0	3.0
3	秦刚	中南大学物理科学与技术学院	6	22	3.0	4.0