聚芳醚腈砜的合成与介电性能

• 作者: 刘孝波 杨建 钟家春
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 聚芳醚腈砜 合成 表征 热性能 介电性能
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 4-6
• 分类号: TQ326.55
• 字数: 1894字
• 语种: 中文

摘要

以2,6-二氯苯甲腈(DCBN)和4,4-二羟基二苯砜(DHDPS)为原料,通过常压溶液缩聚合成了一种耐高温的无定形聚芳醚腈砜(PENS).用FT-IR,DSC,TG等手段对PENS聚合物的结构和热性能进行了研究,同时表征了PENS薄膜的介电性能.结果表明:PENS具有很高的玻璃化转变温度(215.4 ℃),5%热失重温度为453℃.PENS具有很好的介电性能,其介电常数为3.6～4.1 F/m,在玻璃化转变温度前具有很好的介电稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建	电子科技大学微电子与同体电子学院先进功能材料实验室	4	19	3.0	4.0
2	钟家春	电子科技大学微电子与同体电子学院先进功能材料实验室	15	74	6.0	7.0
3	刘孝波	电子科技大学微电子与同体电子学院先进功能材料实验室	27	162	8.0	11.0