纳米级硅镁石微粒性能及其对纸料助留效果的研究

• 作者: 夏新兴 祖彬 胡芳 许凤 赵红
• 来源期刊: 中国造纸
• 学科: 工学
• 关键词: 阳离子硅镁石微粒 正电性 研磨 助留
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TS727+.2
• 字数: 3150字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-508X.2010.04.007

摘要

研究了阳离子硅镁石微粒的性能和其作为助留刺的助留效果.研究发现,硅镁石微粒具有纳米级的粒径和较高的正电性,其正电性随着pH值的增加逐渐降低;随着研磨时间的延长,硅镁石微粒的粒径逐渐降低,但其正电性也随着明显降低.硅镁石阳离子微粒单独作为助留剂使用时,具有一定的助留效果,但其用量大,且抗剪切性能差.硅镁石微粒与阴离子聚丙烯酰胺(APAM)组成的双元助留体系具有良好的助留效果,其中,未研磨的硅镁石微粒/APAM组成的体系具有良好的抗剪切性能和pH值适应性.因此,未研磨的硅镁石微粒与APAM组成的助留体系是一种理想的助留体系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵红		30	78	5.0	7.0
2	夏新兴		99	467	12.0	16.0
3	许凤		78	720	12.0	25.0
4	胡芳		60	317	10.0	14.0
5	祖彬		44	203	7.0	13.0