基于157nm深紫外激光的蓝宝石基片微加工

• 作者: 崔建磊 徐刚 戴玉堂 白帆
• 来源期刊: 激光技术
• 学科: 工学
• 关键词: 激光技术 157nm深紫外激光 扫描刻蚀 打孔 微加工 蓝宝石基片
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 636-639
• 分类号: TN249
• 字数: 3332字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3806.2010.05.016

摘要

为了探索157nm深紫外激光对蓝宝石材料的微加工技术,采用157nm激光微加工系统,对蓝宝石基片进行了扫描刻蚀和打孔加工,以研究激光工艺参量与刻蚀深度、表面形貌的关系,分析了157nm深紫外激光对蓝宝石材料的作用机理,并利用扫描刻蚀法在蓝宝石基片上加工了一个2维图形.由实验结果可知,157nm深紫外激光作用于蓝宝石材料是一个光化学作用与光热作用并存的加工过程,适合扫描刻蚀的加工参量为能量密度3.2J/cm2,重复频率10Hz～20Hz,扫描速率0.15mm/min;在能量密度2.5J/cm2下的刻蚀率为0.039μm/pulse.结果表明,通过对激光重复频率和扫描速度的控制可实现蓝宝石材料的精细微加工.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴玉堂	武汉理工大学光纤传感技术国家工程实验室	40	174	7.0	12.0
2	徐刚	武汉理工大学光纤传感技术国家工程实验室	30	71	6.0	8.0
3	白帆	武汉理工大学光纤传感技术国家工程实验室	6	30	3.0	5.0
4	崔建磊	武汉理工大学光纤传感技术国家工程实验室	1	7	1.0	1.0