日本东丽道康宁开发出兼顾耐热性及加工性的新型硅类封装材料

• 作者: 陈东
• 来源期刊: 功能材料信息
• 学科: 工学
• 关键词: 封装材料 加工性 耐热性 开发 东丽 日本 硅 功率半导体
• 年，卷（期）: gnclxx,（2）
• 页码范围: 50
• 页数: 1页
• 分类号: TN305.94

摘要

据媒体报道，东丽道康宁面向SiC等新一代功率半导体，开发出了兼顾耐热性及加工性的新型硅类封装材料。其特点是可在250℃条件下连续使用，且加工性较高。