35CrMnSi/T3惯性径向摩擦焊接复合界面的元素扩散

• 作者: 徐晓菱 王向杰 罗乾 罗键 赵国际
• 来源期刊: 西安交通大学学报
• 关键词: 摩擦焊 35CrMnSi/T3 界面 扩散
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 63-67
• 页数: 5页
• 分类号: TG453
• 语种: 中文

摘要

应用惯性径向摩擦焊工艺进行了35CrMnSi/T3的摩擦焊接,并利用扫描电子显微镜观察了界面的微观结合特征,利用能谱分析仪检测了界面元素的扩散.试验结果表明:惯性径向摩擦焊飞轮转速为3 000 r/min时,35CrMnSi/T3接触面结合紧密并形成了明显的波浪状"咬合",界面附近发生了元素的互相扩散与溶解,实现了冶金结合;界面处Fe原子在Cu基体中的扩散距离约为 33μm,Cu原子在钢中的扩散距离约为3μm;径向摩擦焊接过程中接触面快速而剧烈的塑性变形有利于抑制摩擦焊接头中氧的不利影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐晓菱		13	109	6.0	9.0
2	罗键	重庆大学机械传动国家重点实验室	15	77	6.0	8.0
3	王向杰	重庆大学材料科学与工程学院	21	151	9.0	11.0
4	赵国际	重庆大学材料科学与工程学院	12	60	6.0	6.0
5	罗乾		1	9	1.0	1.0