红外探测器封装技术

• 作者: 仰叶 刘婷 朱魁章 杜文飞
• 来源期刊: 低温与超导
• 学科: 工学
• 关键词: 红外探测器 封装 真空寿命 可靠性
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 4-8
• 分类号: TM2
• 字数: 4637字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-7100.2010.12.002

摘要

探讨了目前红外探测器的封装工艺,对红外探测器的机械连接、电连接、窗口气密性焊接、引线盘工艺、表面处理工艺这几个关键工艺技术进行了比较深入细致的分析,总结了影响探测器正常工作的主要因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱魁章		18	93	6.0	9.0
2	仰叶		12	51	4.0	6.0
3	刘婷		2	18	2.0	2.0
4	杜文飞		2	13	1.0	2.0