SMT辅助材料优化选型工艺试验研究

• 作者: 董义
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板组件 耗材 焊点
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析
• 页码范围: 24-26,40
• 页数: 4页
• 分类号: TN804
• 字数: 3156字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2010.01.011

摘要

选取了三类耗材选型方案来进行工艺试验研究,主要包括焊膏、清洗剂、助焊剂.并且依托于典型的印制板以及元器件来完成试验件.基于方案中的耗材基础性能测试、印制板组件试验件焊点机械强度测试以及焊点微组织结构分析来完善耗材选型,优化匹配性设计,确定最终耗材型号,进一步提高焊点质量和可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董义	中国工程物理研究院电子工程研究所	14	61	3.0	7.0