电泳沉积法制备CuO薄膜的微观结构分析

• 作者: 孙钦军 李玉国 石锋
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 电泳沉积法 CuO薄膜 微观结构
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 87-89
• 页数: 3页
• 分类号: TQ131.21
• 语种: 中文

摘要

在经清洗后的硅(111)衬底上,分别采用电泳过程中氧化制备CuO薄膜和电泳制备Cu膜后退火氧化制备CuO薄膜.用XRD和SEM对薄膜样品进行了组分、表面形貌等微观结构的分析,发现两种方法制备的CuO薄膜的组分基本一致,但形貌完全不同,前者是由非常均匀的CuO小颗粒(200 nm)相连而成团簇状,后者是由一些大小均匀的半径约为200 nm的CuO小颗粒和气孔相互交融紧密连接而成的条状或块状.电泳过程中氧化制备的CuO薄膜结晶质量较好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石锋	山东师范大学物理与电子科学学院	31	83	5.0	6.0
2	李玉国	山东师范大学物理与电子科学学院	44	186	7.0	11.0
3	孙钦军	山东师范大学物理与电子科学学院	7	32	3.0	5.0