经济复苏带动外包繁荣

• 作者: 武佳
• 来源期刊: 互联网周刊
• 学科: 工学
• 关键词: 经济复苏 外包 半导体设备 芯片厂商 市场需求 高端服务器 富士通 台积电
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 16
• 页数: 1页
• 分类号: TP332|TN305
• 语种: 中文

摘要

来自日本NEC和富士通的订单,将会显著提升台积电和联华电子等外包芯片厂商的业绩.金融危机曾一度让部分芯片厂商陷入亏损境地,经济复苏不同程度刺激了半导体市场需求.富士通已经与台积电达成协议,外包先进半导体设备的生产,其发言人亚当·布兰肯西普表示:"富士通计划今年在台积电工厂中开始并拓展40纳米制程的生产,产品应用于数字音频、视频、手机、游戏和高端服务器等领域."研究机构野村国际预计,外包芯片市场的营收今年将增长约30％.