HT200铸铁等离子弧熔凝温度场数值模拟

• 作者: 卢金斌 弓金霞 彭竹琴 杨卫铁 隋磊
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子弧熔凝 温度场 有限元分析 HT200铸铁
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 页码范围: 146-150
• 分类号: TG156.99
• 语种: 中文

摘要

采用等离子弧对HT200铸铁进行了熔凝处理,利用光学显微镜、显微硬度仪对熔凝试样各区域进行测试分析,在综合考虑材料非线性、熔化潜热、热源模型对等离子弧熔凝温度场影响的基础上,采用ANSYS软件建立了HT200铸铁等离子弧熔凝连续移动三维瞬态温度场有限元模型.结果表明,熔凝层显微硬度达到750～850 HV 0.1,熔凝层组织为马氏体+渗碳体+残留奥氏体;模拟熔池最高温度达到2366℃,熔凝区模拟的形状及尺寸与实际基本吻合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭竹琴	中原工学院材料与化工学院	57	272	9.0	13.0
2	卢金斌	中原工学院材料与化工学院	76	677	15.0	21.0
3	弓金霞	中原工学院材料与化工学院	16	97	7.0	9.0
4	杨卫铁	中原工学院材料与化工学院	5	36	4.0	5.0
5	隋磊	中原工学院材料与化工学院	1	9	1.0	1.0