提高集成电路组件外观检测速度的算法研究

• 作者: 卢强 赵新宇 黄士坦
• 来源期刊: 计算机技术与发展
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片检测 直线拟合 主轴 ROI 亚像素
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 智能、算法、系统工程
• 页码范围: 71-74
• 分类号: TP301.6
• 字数: 2651字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-629X.2010.05.018

摘要

集成电路芯片外观检测中,图像处理算法的精度和速度严重制约了检测质量及效率的提升.鉴于此,文中提出了两种快速检测芯片外观参数的算法--直线拟合算法和主轴算法.上述两种算法根据待检测管脚参数的特点,在选取ROI区域的基础上,只针对所选区域的图像进行相关预处理,从而进一步提高速度.直线拟合算法从待测管脚的边缘点着手进行处理,而主轴算法则关注于管脚的一二阶矩,并根据主轴公式得出所求参数.最后从速度和精度方面对此两种算法的特点进行了对比分析并给出了两种算法的实验结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄士坦		86	744	15.0	22.0
2	卢强		6	23	3.0	4.0
3	赵新宇		1	1	1.0	1.0