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摘要:
目前,国产功率型照明级LED芯片产品在光效、寿命以及可靠性等性能方面都取得较大进展,开发出图形衬底、透明电极和全方位反射镜等一系列关键工艺技术。产业化方面,以三安光电为代表的国内厂商突破了1001m/W的技术大关,顺利完成了“863计划”课题目标。国产芯片有望凭借优越的性能和极具竞争力的价格优势在当前的“十城万盏”试点示范工程、
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抛光时间
半导体晶片
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 中国LED芯片企业何以争上游?
来源期刊 中国照明 学科 工学
关键词 芯片产品 LED 上游 企业 中国 863计划 图形衬底 关键工艺
年,卷(期) 2010,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 26-29
页数 4页 分类号 TN405
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研究主题发展历程
节点文献
芯片产品
LED
上游
企业
中国
863计划
图形衬底
关键工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国照明
月刊
1728-2890
深圳市龙华新区民治街道布龙路南侧骏景华庭
出版文献量(篇)
4272
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