JEITA的最新PCB技术发展路线图解读（续）

• 作者: 祝大同（编译）
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB技术 路线图 解读 绝缘层 板厚 信号
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TN949.12

摘要

JEJTA发布2009年版路线图，重点对2008～2018年间刚性PCB和挠性PCB的技术发展进行了预测。并按照A、B、C三个品类对PCB最大板厚、最小板厚、最小绝缘层和信号层厚度等进行解读。