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28纳米FPGA分道:高性能与SoC并进
28纳米FPGA分道:高性能与SoC并进
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摘要：
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纳米高性能混凝土抗弯拉性能试验研究
纳米高性能混凝土
抗弯拉强度
抗弯拉弹性模量
QPSK高性能数字调制器的FPGA实现
四相相移键控
数控振荡器
现场可编程门阵列
无杂散动态范围
高性能树脂基纳米复合材料的发展新动向
高性能树脂基体
纳米复合材料
多元复合
制备工艺
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高性能BLAKE算法研究及其FPGA实现
安全哈希算法
可重构
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集成电路应用
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
开本：
16开
出版地：
上海宜山路810号
邮发代号：
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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