钙硼硅系LTCC材料性能研究

• 作者: 刘敏 周洪庆 宁革 朱海奎
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 钙硼硅玻璃 微晶玻璃 致密化
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 34-37
• 分类号: TB34
• 字数: 2146字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.06.011

摘要

在低软化点钙硼硅玻璃(LG)[r(Ca:Si)＞1]中添加高软化点钙硼硅玻璃(HG)[r(Ca:Si)＜1],经低温烧结制备了钙硼硅(CaO-B2O3-SiO2,CBS)LTCC材料(又称CBS微晶玻璃).利用XRD和SEM,研究了HG的添加量及烧成温度对钙硼硅LTCC材料的物相和微观结构的影响.结果表明,HG玻璃的引入有效提高了LG的烧结性能及拓宽了烧结范围,且有效降低了该材料的相对介电常数.w(HG)为20%时,CBS微晶玻璃能够在850～910℃烧结致密:在1 MHz测试频率下,相对介电常数小于7.25,介质损耗小于2×10-3.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘敏	南京工业大学材料科学与工程学院	59	493	13.0	18.0
2	朱海奎	南京工业大学材料科学与工程学院	45	319	9.0	14.0
3	周洪庆	南京工业大学材料科学与工程学院	94	730	13.0	19.0
4	宁革	南京工业大学材料科学与工程学院	5	41	4.0	5.0