硅黄铜耐磨性能研究

• 作者: 周世杰
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: 硅黄铜 耐磨性 显微组织
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 重有色合金
• 页码范围: 380-381
• 分类号: TG146.1+1|TG135+.6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2010.04.030

摘要

以硅黄铜60Cu-Zn-Si为研究对象,研究了其在200、400、600、800 ℃热处理后的耐磨性能,并对合金进行了显微组织分析.结果表明,随着热处理温度的增加,60Cu-Zn-Si合金磨损量先降低后增加.经400 ℃固溶处理后的试样磨损量最小,耐磨性最好.显微组织分析表明,400 ℃处理后60Cu-Zn-Si合金的显微组织均匀,晶粒细小,并有均匀细小的弥散强化质点分布在基体组织中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周世杰	成都理工大学材料与化学化工学院	17	124	7.0	10.0