氨基磺酸盐低应力镀镍工艺

• 作者: 王辉
• 来源期刊: 腐蚀与防护
• 学科: 工学
• 关键词: 低应力 氨基磺酸盐 镀镍
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 726-728
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.1
• 语种: 中文

摘要

通过对氨基磺酸盐镀镍工艺获得的低应力镀镍层进行结合力、氢脆、耐蚀性等测定,确定了低应力氨基磺酸盐镀镍的预处理工艺、镀镍配方及电镀工艺参数,同时研究了低应力镀镍液成分及工艺参数对镀层应力的影响.试验结果表明,这种低应力镀镍工艺获得的镀层具有应力低、结合力好和低氢脆性等性能.