金升阳推出SPID系列模块新品

• 来源期刊: 电源世界
• 学科: 工学
• 关键词: 模块 SMD封装 金 生产需求 自动化 直插式 产品
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 19
• 页数: 1页
• 分类号: TP311.13

摘要

应合国际越来越高的自动化生产需求，针对目前国内电源行业中同类产品单一的直插式封装现状，金升阳公司率先推出一系列的表贴化模块产品，使模块实现真正的SMD封装。