X波段T/R组件功率放大器芯片的热设计

• 作者: 於洪标
• 来源期刊: 现代雷达
• 学科: 工学
• 关键词: 热阻 热导率 热流 耗散功率 结温
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 收/发技术
• 页码范围: 74-78
• 分类号: TN722.7~+5
• 字数: 4249字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-7859.2010.04.019

摘要

针对X波段T/R组件中的功率放大器芯片,建立芯片热模型,给出了获取器件热阻的公式和方法,并对功放芯片的等效热路进行了分析计算.文中给出了常用材料的热导率,对不同壳底材料,求出了在确保功放可靠工作下的系统最大热沉温度,从而为组件设计师优化组件成本提供了依据.最后提出了提高功率芯片可靠性的建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	於洪标		5	82	5.0	5.0