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摘要:
机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的收发组件,低温共烧陶瓷(LTCC)电阻埋置技术不仅可以节约空间,提高集成度,而且可以改善微波性能,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达收发组件的理想方法之一.文中介绍了LTCC电阻埋置技术,并对埋置电阻的设计以及关键工艺技术进行了分析,提出了相应的解决方法.
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低温共烧陶瓷
工艺流程
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应用领域
基于LTCC技术的大延迟收发组件
LTCC
延迟线
小型化设计
延迟收发组件
基于LTCC多层基板的X波段T/R组件小型化设计
T/R组件
低温共烧陶瓷基板
小型化设计
电磁兼容
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 收发组件中的LTCC电阻埋置技术
来源期刊 现代雷达 学科 工学
关键词 相控阵雷达 收发组件 低温共烧陶瓷 埋置电阻
年,卷(期) 2010,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 81-83
页数 分类号 TN958.92
字数 2280字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-7859.2010.08.020
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 谢廉忠 10 49 3.0 7.0
2 姜伟卓 7 44 4.0 6.0
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2020(3)
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研究主题发展历程
节点文献
相控阵雷达
收发组件
低温共烧陶瓷
埋置电阻
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代雷达
月刊
1004-7859
32-1353/TN
大16开
南京3918信箱110分箱
28-288
1979
chi
出版文献量(篇)
5197
总下载数(次)
19
总被引数(次)
32760
论文1v1指导