EDTA体系无氰碱性镀铜工艺研究

• 作者: 周卫铭 武剑 王永银 郭忠诚 陈阵
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰碱性镀铜 乙二胺四乙酸 极化曲线 结合力
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 4-7
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 3667字
• 语种: 中文

摘要

采用碱式碳酸铜为主盐,以EDTA为配位剂,研制了一种无氰碱性镀铜工艺.通过极化曲线、镀层性能的测定,考察了电解液组分和工艺参数对镀层的影响.确定了最佳工艺条件为:Cu2(OH)2CO3 10～20 g/L,C6H5O7K3·H2O25～40 g/L,KNO34 g/L,配合比2.5,pH 11～13,温度50～70℃,电流密度0.5～3.5 A/dm2.该工艺镀液稳定,电流效率高,镀层光亮致密,孔隙率低,结合力良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚	昆明理工大学理学院	310	3287	29.0	40.0
2	武剑	昆明理工大学理学院	15	79	6.0	7.0
3	陈阵	昆明理工大学理学院	78	356	9.0	12.0
4	周卫铭	昆明理工大学理学院	8	72	5.0	8.0
5	王永银	昆明理工大学理学院	9	37	4.0	5.0