Cu-Ni-Si-P合金动态再结晶行为

• 作者: 任凤章 刘勇 刘平 张毅 田保红 贾淑果 陈小红
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-2.0Ni-0.5Si-0.03P合金 加工硬化率应变曲线 动态再结晶体积分数 动态再结晶动力学模型
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 页码范围: 45-50
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文

摘要

利用Gleeble-1500D热模拟试验机,采用高温等温压缩试验,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.03P合金在应变速率为0.01～5 s-1、变形温度为600～800℃、最大变形程度为60%条件下的动态冉结晶行为以及组织转变进行了研究.利用加工硬化率和应变(θ-ε)的关系曲线确定了该合金发生动态再结晶的形变条件为T≥700℃.根据σ-ε曲线确定了不同变形条件下该合金的动态再结晶的体积分数,利用该体积分数建立了该合金的动态再结晶动力学数学模型.该合金动态再结晶的显微组织受变形速率的影响,在变形速率较低时,晶体内有较多的再结晶晶粒;而在较高应变速率下,合金几乎没有发生动态再结晶.