一种新型制备三维互联大孔碳化硅陶瓷的方法

• 作者: 岳新艳 王伟 茹红强
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 碳化硅 大孔 三维互联
• 年，卷（期）: 2010,（z2）
• 页码范围: 327-329
• 分类号: TB35
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z2.090

摘要

针对目前大孔SiC的制备普遍借助于模板剂或造孔剂这一局限,提出一种简单可靠的、无模板制备大孔碳化硅的方法,成功制备贯通大孔碳化硅.所得大孔平均孔径～200μm,大孔之间通过窗孔(～50μm)形成三维互联结构,孔隙度高(～90％).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	茹红强	东北大学材料与冶金学院材料研究所	92	421	10.0	15.0
2	王伟	东北大学材料与冶金学院材料研究所	67	1833	16.0	42.0
3	岳新艳	东北大学材料与冶金学院材料研究所	13	44	4.0	6.0