利用各向异性硬化张量模型预测SnAgCu合金在变温条件下的粘塑性力学行为

• 作者: 马竞 黄再兴
• 来源期刊: 工程力学
• 学科: 物理学
• 关键词: 粘塑性力学 无屈服面统一本构模型 各向异性硬化张量 背应力 焊点
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 166-172
• 页数: 7页
• 分类号: O345
• 语种: 中文

摘要

该文模型利用称为"各向异性硬化张量"的二阶张量φij代替"背应力"Ωij描述材料的各向异性硬化状态,并据此建立起一种形式更为简单的无屈服面统一本构模型,通过引入温度因子θ',使该模型能够预测金属材料在不同应变率和不同温度下的粘塑性力学行为.该文对SnAgCu合金在不同应变率和不同温度条件下的力学行为进行了数值模拟,并与实验数据作比较.比较结果说明:新模型对金属材料力学行为的预测与实验结果相吻合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄再兴		30	212	8.0	14.0
2	马竞		1	0	0.0	0.0