热熔压敏胶应用于中药贴剂的研究进展

• 作者: 汤秀珍 沈平孃 王承潇 韩伟
• 来源期刊: 中草药
• 学科: 医学
• 关键词: 热熔压敏胶 中药 贴剂
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 496-499
• 页数: 4页
• 分类号: R283.3
• 语种: 中文

摘要

热熔压敏胶是一种运用广泛的胶粘剂.以热熔压敏胶作为基质的贴剂成为近年经皮给药系统研究热点.我国已把热熔胶粘剂的研究做为"十一五"发展的重点.从热熔胶贴剂的基质处方研究和贴剂的制剂评价两方面入手,对热熔胶在中药贴剂中的应用进展进行全面和系统的论述,重点探讨了当前热熔胶在中药贴剂应用方面存在的若干问题,并对今后热熔胶贴剂的研发方向做出了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈平孃		37	796	15.0	28.0
2	韩伟	华东理工大学中药现代化工程中心	143	1255	17.0	28.0
3	王承潇	华东理工大学中药现代化工程中心	6	84	4.0	6.0
4	汤秀珍		6	53	2.0	6.0