常压烧结SiC密封环的制备工艺与性能研究

• 作者: 于国强 刘维良 李友宝 李少峰
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 碳化硅 常压烧结 密封件
• 年，卷（期）: 2010,（z2）
• 页码范围: 256-259
• 分类号: TQ174
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z2.072

摘要

研究了采用常压烧结方法制备碳化硅密封件,讨论了碳化硅成型及烧结工艺参数对其性能的影响.通过SEM分析了其显微结构,并测试了其力学性能和体积密度,实验结果表明:以酚醛树脂和淀粉混合物为黏结剂,通过添加2％(质量分数,下同)C和3％B4C,在2150℃、保温0.5h条件下得到了力学性能良好的致密碳化硅密封件,其洛氏硬度92,抗折强度350MPa,弹性模量300GPa,密度达到3.10g/cm3.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘维良		79	620	14.0	22.0
2	李友宝		3	5	2.0	2.0
3	于国强		7	61	2.0	7.0
4	李少峰		2	25	2.0	2.0